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両面ラップ機にて平行平面物のラップ加工を行います。 |
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◇ | ワークに合った大きさの設備を使用して加工致しますので、高精度の品質加工が可能です。 |
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◇ | ワークの材質に合った遊離砥粒を選定しての加工の為、高精度品質加工が可能です。 |
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◇ | ワークの表面状態により数段階の粒径の砥粒を使用しラップ加工し、材料の持つうねり、反りを |
| 取り除きます。 | ||
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◇ | 使用砥粒混在による品質異常を起こさない様、粒径により工程を区分しています。 |
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◇ | 加工可能ワークサイズ最大〜400□迄、〜500φ迄 |
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◇ | 表面うねり6"換算にて2μ程度 |
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加工前
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加工後
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樹脂製の加工キャリアに、ワークサイズのホール加工を行い、上下定盤にてキャリアで保持されたワークを挟み、遊離砥粒を供給しながら、定盤に加工圧を加え、各ギアにより回転運動を発生させ加工します。 | ||
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両面ラップ機15B |
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